洪田股份：科技创新驱动订单增长 真空镀膜设备未来可期

洪田股份（603800.SH）近日发布的2024年年报显示，公司坚持以科技创新为引擎，报告期内研发投入超过5600万元，占营收4.08%，全年新增专利申请28项。

报告期内，公司控股子公司洪田科技在真空镀膜领域实现关键突破，发布全球首台真空磁控溅射蒸发一体机，具备完全自主知识产权，进一步夯实了国产替代的产业基础。此次新机型发布不仅填补了行业技术空白，更为洪田科技在复合集流体、半导体封装、光学镀膜、AI智能制造等多个新兴高增长领域打开了应用空间。据介绍，洪田科技超精密真空镀膜设备凭借镀膜效率高、镀层均匀性优、稳定性出色等技术优势，市场认可度迅速攀升。

此外，洪田股份积极拓展国际市场，2024年向以色列成功交付首条高端铜箔全系统定制线，稳定出箔，标志着公司海外拓展取得重要突破。据介绍，装备行业客户粘性强、验证周期长，一旦进入批量采购阶段，将带来持续数年的高成长订单流。

业内人士指出，据GGII预测，到2025年全球复合集流体市场规模将达300亿元，对应设备市场超百亿元。洪田科技依托领先技术优势，有望深度受益。洪田股份也同步制定未来三年股东回报规划，承诺现金分红比例不低于年均可分配利润的30%，体现稳健经营和股东价值最大化理念。